等离子体处理可实现引线框架表面超净活化，附着力gb t 9286成品成品率较传统湿式清洗大幅提升，且无废水排放，降低了化学溶液采购成本。半导体封装等离子清洗机预处理技术：提高陶瓷封装的涂层质量：陶瓷封装中，通常采用金属膏体印刷电路板作为粘接区，覆盖密封区。在电镀前用等离子清洗这些材料的表面，可以去除
